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尊芯智能科技(苏州)有限公司获数千万元天使轮融资,同创领投

下午1:15

36氪获悉,苏州尊芯智能科技有限公司(以下简称「尊芯智能科技」)已于近日完成数千万元天使轮融资。本轮融资由深圳同创领投,协立资本跟投,募集资金将主要用于三个方面:AMHS系统中Stocker的研发及量产准备、OHT天车系统的研发和海外布局。「尊芯智能科技」成立于2020年,是一家半导体晶圆厂设备公司,专注于AMHS(自动物料搬运系统)的生产、研发和销售。AMHS是能够直接影响半导体晶圆厂中物料搬运效率的核心系统之一,通过部署AMHS系统能够最优地提高先进工艺晶圆厂大规模量产效率。但目前全球半导体AMHS市场主要被日企占据,技术自主化是亟待解决的关键问题,近年来我国半导体产业规模持续扩张,AMHS市场前景广阔。在晶圆厂投资中,仅AMHS系统的资金投入就要占到5%左右,是晶圆厂中不可或缺的一环。芯片制造对工艺和环境要求很高——先进的12寸半导体工厂需要无尘洁净的环境,并且实行无人化,无休化管理模式。因此对整个工厂运营的自动化、智能化程度要求很高,这使得如何提高整个洁净工厂的空间利用率、减少机台的闲置时间、提升生产效率和产品良率成为其最关心的问题。AMHS系统可以在洁净环境中实现复杂工艺间的无人自动搬送,提升运营效率的同时确保品质和良率。因此AMHS系统是12寸先进工艺晶圆厂大规模量产,提高生产效率的优先选择。随着行业技术发展,AMHS也被大规模应用于12寸硅片制造、芯片制造、先进封装等各种半导体制造工序中。然而,日本的村田机械和大福长期以来垄断了中国乃至全球的AMHS市场。36氪了解到,这两家公司已经覆盖了国内90%以上的晶圆厂,在国际层面市占率达95%以上等。在国际大环境的影响下,中国大陆晶圆厂亟需AMHS硬件设备(包括OHT、OHB、OHCV、Stocker、Lifter、NTB等)及软件系统(包括MCS、OHTC、STKC等)国产化替代。「尊芯智能科技」核心团队来自日本村田,其软件负责人曾负责日本村田MCS、天车OHTC系统和其他设备及终端客户应用软件系统,项目经验包括亚洲的三星、华亚、南亚、联电UMC、美光micron(中国台湾)、日月光;欧洲的德国Global Foundries、Siltronics;法国的ST、Micro;美国的美光micron等;硬件负责人为原村田机械半导体自动化系统规划设计工程师,曾主导半导体FA事业部门成功完成众多全球知名Fab建设项目,项目经验包括8年期间台积电 200mm-300mm 6个Fab厂自动化导入;北美的Applied Material、IBM;中国台湾的Inotera(现Micron)、ProMOS(现SPIL)、南亚、Winbond、UMC。创始人赵萌毕业于西安电子科技大学计算机专业,毕业后任职于日本某液晶及半导体行业设备上市公司。2011年,赵萌回国创业,彼时聚焦液晶行业搬送系统中相关设备,并且完成该设备的国产替代,成为京东方、CEC电子、维信诺、奕斯伟等指定供应商。基于长达9年的液晶行业搬送系统经验,赵萌深知半导体行业国产化替代需求的迫切性及重要性。基于创始人本人与日本众多知名半导体设备商间良好的合作关系,及在日企业管理经验,赵萌深谙日企的研发及市场战略,并立志对解决国内AMHS赛道“卡脖子”现状做出努力。

图源企业基于在项目研发和实施中积累的Know-How,「尊芯智能科技」硬件研发超越国产水平,对标日本村田和大福。除了实现AMHS的国产替代,今年2月,「尊芯智能科技」正在筹备成立韩国分公司,计划将产品供应到海外。2023年,「尊芯智能科技」将完成AMHS系统的所有硬件及软件研发。并于2024年,计划向上层搭建软件架构,将MCS系统延伸到MES系统。硬件研发也将会利用日本及韩国优质资源,引入更多半导体行业其他设备技术。投资方观点:同创伟业投资总监邓君博士表示:“尊芯是晶圆厂以及封装厂AMHS国产化进程中闪亮的新星。半导体AMHS系统一直受海外垄断,技术壁垒很高,在国内晶圆厂建设如火如荼的时机,发展我们自主的AMHS系统迫在眉睫。尊芯拥有一流的AMHS团队,有非常广泛的行业影响力,在海内外12寸晶圆厂标杆案例中有着非常丰富的经验。近期美国日本开始刺激半导体产业,海外AMHS龙头面临着交期长,服务逐渐跟不上的局面,也是尊芯的绝佳时机。我们非常看好尊芯未来的发展和潜力。”